“基模”簡單造句，基模造句子

由纖芯基模、一階包層模式的場分佈推得其功率分佈 ，進一步得到兩種模式的歸一化常量。

雙波長器件的實際激*波長分別為m和m，為基模激*。

首先採用點電荷模擬，形成離子交換劑內孔配基模擬表面，構築蛋白質-介質配基模擬表面體系。

介紹了一種工作在基模狀態下的微帶漏波天線。

對基模和高階高斯光束通過位相板後的變化作了詳細的計算分析。

一般的計算方法是考慮地基模型為文克爾地基模型，但該模型具有不能擴散應力和變形的缺陷，不適宜做為高層建築地基模型。

當腔失配和失調滿足一定條件時，基模到低階橫模之間的功率耦台係數達到極大值。

隨着織物的**模量的提高，土基模量的增加，加筋效果更顯著。

即使是基模，也存在着截止條件。

雙波長器件的實際激*波長分別為951nm和987nm,為基模激*.

分析表明：土基模量和基層厚度對路面*能的影響至關重要，而基層模量的影響要小得多。

首先採用共享草圖算法從目標訓練樣本集中學習得到目標的活動基模型，然後把活動基模型嵌入粒子濾波觀測模型中。

以此為基礎，詳細研究了光敏內包層對該類型光柵中存在的正向傳播的纖芯基模與反向傳播的纖芯基模以及與反向傳播的包層模之間的耦合的影響。