“刻蚀技术”简单造句，刻蚀技术造句子

本文中的微执行器采用深层反应离子刻蚀技术在硅隔离衬底硅片上制作。

目前，刻蚀技术已经成为集成电路生产中的标准技术，干法刻蚀设备亦成为关键设备。

提出了优化实验参数、增加束掩模和利用刻蚀技术三种改善原子光刻实验的方法。

对硅的干法刻蚀技术是现代半导体工业中非常重要的一项工艺。

在器件中引入增益耦合机制以提高单模成品率，并采用感应耦合等离子体干法刻蚀技术以降低调制器电容。

列举一些对本技术发展带有突破*意义的里程碑，并叙述干法刻蚀技术在微电子学和光电子学等重要应用领域的作用。

等离子体低温刻蚀是一种针对高深宽比结构的干法刻蚀技术。

利用并行直写技术与感应耦合等离子刻蚀技术制作了部分二元光学元件。

更精细的刻蚀技术可以孕育更高*能的微芯片，而这仅仅是开始。