不會吧，你這是四面扁平無鉛封裝啊。;
開頂箱配備pvc防水帆布罩和帶鐵索密封裝置的可裝卸框架。
清單2顯示了這個數據庫封裝類的代碼。
內“o”形補償式密封裝置是一項新技術,其中的內“o”形補償密封圈曾獲國家專利.
按公司產品要求抽檢封裝及測試廠生產及發貨質量.
標籤基本上是在一塊矽晶片上加裝簡單的天線，然後以玻璃或塑膠組件封裝。
現場還有用於蘋果手機封裝、銷售的封口機2臺、吹風機1臺,用於測試、燒號、安裝手機軟件的電腦3臺。
此外，它還將其準備模型封裝到過程中，以調查對於項目組合管理的組織準備。
爲*實這一觀點，梅里遜和同事們將一些石英砂樣品封裝入玻璃燒瓶內，然後用一機械裝置將這些燒瓶反覆翻滾。
對於某些對象檔案格式，調試資訊被封裝到統稱爲STAB指令的彙編程序指令中，這些指令分佈在生成的代碼中。
例如，門戶開發人員可以使用Web剪輯技術來將現有Web應用程序封裝到Portlet中，從而隱藏原始gui，保持門戶的一致*。
先進封裝的裝配,如球形焊點陣列和芯片尺寸封裝.
單碟遊戲能否像這樣封裝在一起？
這透過使用“{%…%}”語法來封裝所有換碼序列來完成。
如果將其與清單2比較，您將觀察到未封裝接口和已封裝接口之間的不同，其中未封裝接口具有更好的編程友好*。
據我的經驗，爲了隱藏和封裝資訊，所有字段都應該聲明爲專用的。
在負責包包裹的房間裏,當地村上的婦女正在將100克、500克等不同分量的切糕裝進紙盒封裝。
本實用新型涉及一種真空柔*保溫襯。其特徵在於：高阻隔密封袋內封裝有真空狀態下的柔*保溫材料。
用普通窗玻璃作爲硫化鎘薄膜太陽電池的襯底和囊封材料，製備了供地面條件下使用的全玻璃封裝的太陽電池。
爲了進一步說明這一點，可以想象一下如果在部署後對虛擬系統進行了手動更改，這些更改不會反映到克隆，因爲它們沒有封裝在您的模式中。
介紹小封裝光模組進行熱*拔的技術難點及其解決方法和具體實現，主要包括熱*拔時激光器的安全、熱*拔時浪涌電流的抑制以及熱*拔對系統總線干擾等問題。
爲傳輸文檔設定SwishSwashas 2封裝標準。
打比方,像是集裝箱,把服務封裝好,不論放到何處都跑得起來。
由於滿口袋是在頂部的密封裝置下運輸，兩個*簧片擋住了薄膜以及焊接棒從而密封袋子。
二次繞組及鐵芯均封裝在阻燃塑料殼內，中間窗孔供一次母線穿過及安裝用。
將模組鬆散耦合在一起是件好事情；它是允許您封裝更改的屬*之一。
先用一個圖表來封裝您的當前狀態，然後用另一個圖表來描述新設備將如何安裝，再後是建議的遷移過程或進程。
葉夢禎拿着一個塑料皮封裝的通行*,一路暢通無阻,直到走到二樓蔡瀾泉的病房前,卻被門口叉手而立的兩個黑衣人攔住,任憑葉夢禎怎麼央告都無濟於事。
連續封裝，配備有光電跟蹤定位系統及打碼系統，補漿衛生，從而保*封裝的準確*和滿容量。
隨着集成電路封裝技術的發展,倒裝芯片技術得到廣泛的應用.
在Finally語句塊中可以調用該方法，而不是調用Close，它封裝了Close/Abort邏輯。
這樣，ESB就成爲企業環境中不可避免會遇到的複雜*和異構*的控制及封裝點。
應用程序需要部署方案，這些部署方案或是封裝在WEB -INF目錄中的WAR檔案內，或是作爲一個單獨的檔案提供給部署工具。
那正是很好的封裝和智能分層方式。
現場使用*，這種介杆密封裝置能有效地防止介杆油封的偏磨，從而可延長油封使用壽命，增強密封效果。
這種方法能實現傳統無法實現的新型封裝方式。不同的無機物以往是無法緊密封裝在一起的，利用這點我們可以製造出如線一般細的充電電池來。
我們公司一般是用一個快遞信封裝箱單和*的，然後放集裝箱裏，這是提供給客戶清關用的，而且內容必須和你交單的資料保持一致。
事實上，您可以自己定義一個函數來封裝它們。
調用這個修飾符時，需要將它封裝在任意實例內部。
它由布條封裝着，凸版印刷的，尺寸恰到好處，可以輕便的裝在男孩運動上衣的口袋裏。它曾是我一個哥哥的大學課本，我悄悄地竊取了它。
好的封裝在旁觀者心目中就像美景一樣。
域爲業務對象提供服務檢索和維護、封裝業務邏輯、定位以及與對象和服務相關聯的格式。
一種封裝，*腳分佈在封裝底部的大部分或全部表面.
表2中還有一些簡化函數，它們封裝了的幾個內核函數(用一個調用代替多個調用)。
但是，在需要把邏輯封裝到自己的範圍內的情況下，閉包會十分有用。
達到合適的封裝*和內聚*仍然是一門藝術。
fx105型摺疊式封箱機是包裝流水生產線上的一個重要組成部分，該設備用於紙箱的上下側封裝，工作穩定，速度可調。
它們可以分爲圓片級封裝、芯片級封裝、和封裝面。
生成的構件包含JAX- RPC相容的存根、封裝了存根的代理(爲開發人員提供方便)以及一組類，這些類與WSDL模式中定義的複雜類型相對應。
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