在電子工業中應用最廣泛的導電膠粘劑是以銀粉爲導電填料以環氧樹脂爲粘合劑的體系。
研究了不同多元醇、異**酯、封閉劑、交聯劑對導電膠粘劑*能的影響。
固化和填料的分散*是影響導電膠粘劑的兩個重要因素。
因此,固化劑的選擇和粉體填料分散*的改善爲導電膠粘劑*能的研究奠定了基礎。
電*能和力學*能是導電膠粘劑的兩大主要*能。
導電膠粘劑的發展對電子技術的發展有着極其重要的意義。