介绍了采用不同材料类型的粘结膜、半固化片、所需设备和粘结材料,用于生产低到高层数的PTFE多层板的情况。
综述了采用低成本的常规FR - 4层压板芯材和低介电常数高*能的半固化片形成的混合结构印制板,它具有较低的信号串扰和较低的成本。