下列物質*質與應用對應關係正確的是A．晶體硅熔點高硬度大，可用於製作半導體材料B．*氧化鋁膠體具有吸附*，可用...

問題詳情：

下列物質*質與應用對應關係正確的是

A．晶體硅熔點高硬度大，可用於製作半導體材料

B．*氧化鋁膠體具有吸附*，可用於制胃*中和劑

C．漂白粉在空氣中不穩定，可用於漂白紙張

D．氧化鐵呈紅棕*，可用於製作紅*塗料

【回答】

*】D

【解析】

試題分析：A、因為晶體硅是半導體才用來做半導體材料，不是因為熔點高，硬度大，錯誤，不選A；B、*氧化鋁是兩**氧化物，能與*反應，所以做胃*的中和劑，錯誤，不選B；C、漂白粉容易與空氣中的二氧化碳反應而使其變質，和漂白紙張沒有因果關係，錯誤，不選C；D、氧化鐵是紅*，所以可以做紅*塗料，有因果關係，正確，選D。

考點：物質的*質和用途

知識點：鎂和鋁

題型：選擇題