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2019年5月，華為宣佈做好了啟動備用芯片的準備，硅是計算機芯片的基體材料。高温下氣與四化硅反成制硅的化學...

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問題詳情：

2019年5月，華為宣佈做好了啟動備用芯片的準備，硅是計算機芯片的基體材料。高温下*氣與四*化硅反成制硅的化學方程式為：，其中X的化學式為（）

A. Cl2 B. HCl C. H2O D. SiH4

【回答】

B

知識點：質量守恆定律

題型：選擇題

Tags：計算機芯片反成制化硅硅是下氣

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