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電子工業常用30%的FeCl3溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔,製造印刷電路板。(1)檢驗溶液中Fe3+存在的試劑是...

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問題詳情:

電子工業常用30%的FeCl3溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔,製造印刷電路板。

(1)檢驗溶液中Fe3+存在的試劑是________,*Fe3+存在的現象是________。

(2)寫出FeCl3溶液與金屬銅發生反應的離子方程式:________。

(3)某工程師為了從使用過的腐蝕廢液中回收銅,並重新獲得純淨的FeCl3溶液,準備採用下列步驟:

電子工業常用30%的FeCl3溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔,製造印刷電路板。(1)檢驗溶液中Fe3+存在的試劑是...

請寫出上述實驗中加入或生成的有關物質的化學式。

①________,④________。

(4)要*某溶液中不含Fe3+而可能含有Fe2+,進行如下實驗*作時的最佳順序為________。

①加入足量*水 ②加入足量KMnO4溶液 ③加入少量KSCN溶液

A.①③     B.③②     C.③①    D.①②③

(5)寫出向②⑤的混合液中通入⑥的離子方程式:________。

【回答】

KSCN    溶液變成血紅*    2Fe3++Cu電子工業常用30%的FeCl3溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔,製造印刷電路板。(1)檢驗溶液中Fe3+存在的試劑是... 第2張2Fe2++Cu2+    Fe    HCl    C    2Fe2++Cl2電子工業常用30%的FeCl3溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔,製造印刷電路板。(1)檢驗溶液中Fe3+存在的試劑是... 第3張2Fe3++2Cl-   

【解析】

(1)本題考查Fe3+檢驗,檢驗Fe3+常用KSCN溶液,如果溶液變為血紅*,説明含有Fe3+,反之不含有;(2)本題考查Cu和Fe3+反應,離子反應方程式為Cu+2Fe3+=2Fe2++Cu2+;(3)本題考查化學工藝流程,本實驗目的是回收銅和製取純淨的FeCl3,向廢液中加入過量的鐵屑,然後過濾,濾液為FeCl2,濾渣為Cu和Fe,因為鐵能與鹽*反應,銅和鹽*不反應,因此濾渣③中加入過量的鹽*,過濾,得到金屬銅,兩種濾液合併,通入*氣,把Fe2+氧化成Fe3+;(4)本題考查離子檢驗,檢驗某溶液中不含Fe3+,含Fe2+,應先加KSCN溶液,溶液不變紅,説明不含Fe3+,再加入氧化劑,溶液變紅,説明原溶液中含Fe2+,不含Fe3+,氧化劑不能是**高錳*鉀溶液,因為高錳*鉀溶液能氧化KSCN,故選項C正確;(5)本題考查離子反應方程式的書寫,⑥為*氣,發生的離子反應方程式為2Fe2++Cl2=2Fe3++2Cl-。

知識點:鐵和鐵的化合物

題型:填空題

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