7、表面貼裝電子封裝提供抗水，油，灰塵，高温，衝擊，振動和整體惡劣環境。
11、隨着微電子封裝密度的提高，板級封裝在跌落衝擊載荷下的可靠*成為人們關注的焦點。
15、舉出了功能鍍層及精密鍍層在電子封裝中的應用實例。
19、在電子封裝中焊料是主要的連接材料，現在無鉛焊料已經普及並大規模應用在實際電子產品中。
23、結合電子封裝的現狀、子塑封材料的發展以及電子封裝對塑封材料提出的高*能要求,介紹了新型脂環族環氧樹脂及其作為塑封材料的應用前景,其包括耐熱型液體、*三官能團型、機硅多官能團脂環族環氧樹脂。
27、低温共燒陶瓷(L TCC)技術目前正逐漸走向成熟，併成為電子封裝領域研究的熱點。
31、尺寸小型化與功率高密度化是當今電子封裝器件兩大主要發展趨勢。
2、電子封裝中的的焊點可靠*問題一直是電子封裝中學科的前沿和熱點問題。
6、電子封裝作為電子系統的最小組成部分，其簡化模型的優劣直接影響電子系統熱分析的速度和準確*。本文主要討論單芯片封裝穩態簡化熱模型的建立。
12、ANSYSQ3D提取軟件是首屈一指的3 -D和2 -D寄生提取工具，電子封裝和電力電子設備設計的工程師。
17、系列E14採用了最新的微電子封裝，LED光源，及配套傳感器。
22、互連焊點可靠*是微電子封裝與組裝技術發展中受到普遍關注的課題。
28、隨着微電子封裝焊點尺寸的微型化，微連接尺寸效應對焊點的本構方程產生不可忽視的影響。
33、微電子封裝技術是一項重要的技術，這項技術直接影響最終電子產品的*能、外形尺寸、價格及可靠*能。
5、微電子連接技術是微電子封裝技術中的重要環節。
13、隨着微電子封裝技術的發展，各向異*導電膠作為一種綠*的連接材料，廣泛應用於電子產品中。
20、介紹了電子封裝材料綠*阻燃耐開裂環氧樹脂灌封料的生產新方法。
26、介紹了電子封裝材料中用於引線鍵合工藝的幾種主要導電絲材料，包括金絲、銅絲和鋁絲。
1、闡述了納電子封裝的研究內容和納電子封裝的現狀及發展趨勢。
9、電子封裝技術的快速發展對封裝材料的*能提出了更為嚴格的要求。
18、本文對微電子封裝化學鍍鎳生產工藝及應用進行了研究。
29、研究了不同退火工藝對軋製複合CPC電子封裝材料力學*能、物理*能的影響。
4、本文綜述了電子封裝技術的最新進展。
16、這樣的材料在電子封裝材料和印刷線路板中具有很大的應用前景。
30、本發明涉及聚苯基*基乙氧基硅*改*環氧樹脂及其電子封裝材料的製法。
10、為了滿足上訴移動通訊產品的苛刻要求，大量的新興電子封裝技術和封裝產品應運而生。
25、該鍍層的可焊*優良，可作為印刷電路板和元器件的表面鍍層，從而實現電子封裝的無鉛化。
14、事實上，IE盒Opera7已經電子封裝嵌套的浮動，與標準不相同。
3、並展望了電子封裝材料的發展前景。
32、本課程着力推薦給電子封裝和印刷線路板組裝領域內的*人士，包括技術主管，工藝開發工程師，設計和產品工程師/理和組裝材料供應商。
8、板上倒裝芯片(FCOB)作為一種微電子封裝結構形式得到了廣泛的應用。
24、銀導電膠作為一種新興的綠*、環保微電子封裝互聯材料，其應用日益廣泛。
21、廣州市奧尚化工有限公司是*提供粘接、密封、電子封裝解決方案的化學物品服務商。
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