隨着集成電路封裝技術的發展,倒裝芯片技術得到廣泛的應用.
隨着微電子封裝技術的發展,各向異*導電膠作為一種綠*的連接材料,廣泛應用於電子產品中。
電子標籤的最新封裝技術,天線製作最新動向,印刷電子標籤最前沿技術。