“背散*電子”簡單造句，背散*電子造句子

為了研究IC金的斷裂機制，用背散*電子圖像原值觀察該合金的動態拉伸過程

分別從每個樣條的頂部、底部、側面和本體取樣，通過*醇交換，粗細集料的定量測定和在SEM中的背散*電子成像對試樣進行檢測。

為了研究IC6合金的斷裂機制，用背散*電子圖像原值觀察該合金的動態拉伸過程。

將要討論的技術包括：波長和能量*散譜，掃描背散*電子，二次電子，*極*線*光和X*線成像。