非致冷微測輻*熱計具有較大不均勻*，並且輸出響應受襯底温度影響很大。
通過改善結構，來研製更小尺寸、更高分辨率的器件，成為微測輻*熱計研製的新趨勢，而其中最普遍的做法就是使用雙犧牲層。
選定多形硅薄膜為微測輻*熱計熱敏層，並重點從光學和熱學兩方面對微測輻*熱計結構進行了優化設計。
由於非均勻*校正的侷限*，以前的微測輻*熱計需要對基底温度進行精確控制。
微測輻*熱計fpa的熱設計是非致冷紅外探測器設計的難點和關鍵。
熱敏薄膜電阻製備是非致冷微測輻*熱計紅外焦平面的一項關鍵技術。
利用有限元法對微橋結構的測輻*熱計進行了二維熱模擬。
總結了非製冷測輻*熱計的經典數學模型，並分析了探測器熱絕緣結構和噪聲對*能的影響，指出了*能改進和優化的基本途徑。
微測輻*熱計是UMBIRFPA的核心部分，它是把紅外輻*轉換為温度變化再轉換為電學量變化的象元單位。
對目前在非致冷微測輻*熱計研製中得到成功應用的氧化釩薄膜的特*、製備及表徵技術進行綜述。
首先與非製冷熱電熱像儀進行了比較，指出測輻*熱計熱成像的優勢。
測輻*熱計技術有望在下一個十年發展成為一門新的產業.
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