焊錫突點:在晶面向下的黏結技術中用於黏接元件焊盤的圓形焊料球。
在介質塗層上設置電路，後者包括芯片安裝焊盤，連接焊盤和連接它們的電路跡線。
在產生第一信號缺陷時，使所述信號施加焊盤相互電短接。
從目前的研究中，它被發現，單晶銅線材可以鍵合金墊和鋁焊盤上由無氣體保護的熱超聲球焊和楔焊。
該焊盤由具有第二寬度的圖案形成，該第二寬度與該線路的第一寬度一致。
由於市場對小體積、高集成度和高散熱率芯片的需求量與日俱增，引線鍵合工藝的關鍵參數——焊盤間距也不斷縮小以滿足市場要求。
當去焊吸嘴通過焊盤圖形移動時，通孔會被焊料充滿。
網印：在板兩面完全塗覆阻焊油墨，包括導通孔、焊盤。
使用手動或氣動刷錫設備把錫膏刷到焊盤上
間距:pcb上導體,比如焊盤和*腳之間中心到中心的距離.
為了用較小的規模模擬相對較長的金線和較大的焊盤，提出了一種温度場分析的等效方法。
一種含有水凝膠-碳納米管的味覺傳感器的製備方法，在基板上，用真空濺*法或化學氣相沉積法制成帶有金焊盤的匙狀金電極；
本發明的焊料球印刷裝置包括：在基板的電極焊盤上印刷助焊劑的助焊劑印刷部；
“豎碑”現象是元件兩端焊盤上的焊膏在迴流熔化時對元件兩個焊接端的表面張力不平衡所致。
安裝結構的另一面被安裝到基板，該基板也具有接合焊盤。
在電路板的焊盤上開設缺口，該缺口與定位孔相距一定間隔，可避免出現漏錫。
原設計白油上焊盤，為了避免油墨污染焊盤，我們建議削去上焊盤的白油，請確認。
有時孔口應偏移，因此，他們不直接正對焊盤*。
表面貼裝印製板設計直接影響焊接質量，將專門針對表面貼裝印製板的焊盤設計、佈線設計、定位設計、過孔處理等實用技術作一些探討。
為了獲得要求的凸起高度，錫膏在晶片焊盤過焊。
第二個技術工藝涉及到使用網狀焊料芯吸法及有*片尖的焊接烙鐵來除去PC B焊盤上的殘餘焊料。
在芯片測試中，若引線焊盤上的鋁層被探針扎穿，就會影響引線鍵合的牢固*和器件的可靠*。
一旦封裝器件拆除下來，在焊盤圖形上的多餘焊料通常要用傳導去焊工具去除。
250BV 基板清潔機，採用毛刷真空清潔方式在線清潔PCB焊盤表面的異物。適用於板屑和綠油殘片較多的基板。
討論了彎曲跨距、焊盤尺寸等參數、以及焊點所經歷的迴流、老化等熱過程對PC B焊點彎曲可靠*的影響。
第一管芯，其包括管芯表面和位於所述管芯表面上的管芯接合焊盤；
需要離開線路板安裝的組件在線路板表面利用引腳形狀或其它機械支撐來防止焊盤的翹起。
印製電路板的設計者為了波峯焊和浸焊後安裝元器件方便，常常在印製板的焊盤上開槽。
這可以從不同的焊接到焊盤尺寸為最大功率耗散，和灰給定的最小焊盤尺寸。
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