對單晶硅脆*材料的超精密磨削加工作了大量的實驗研究。
掃描電鏡微觀*實，均勻分散的硬瀝青使聚*烯從脆*材料過渡到韌*材料，這是聚*烯材料衝擊強度提高的原因。
對脆*材料的切割機制進行研究，建立切割沖蝕模型，分析受衝擊區的應力。
最後依據共線雙裂紋模型和單裂紋模型及傳統的裂紋斷裂準則，建立了脆*材料在壓縮載荷作用下的斷裂破毀準則。
一百最後依據共線雙裂紋模型和單裂紋模型及傳統的裂紋斷裂準則，建立了脆*材料在壓縮載荷作用下的斷裂破毀準則。
與延*材料相比，脆*材料在衝擊波壓縮條件下表現出許多異常的力學響應特*。
本文從細觀力學角度研究了高脆*材料亞臨界裂紋擴展機制。
碳纖維屬於脆*材料，用掃描電子顯微鏡（SEM）可以直接觀察到它的表面和內部缺陷。
算例表明，該模型可以較真實地反映準脆*材料在準靜態單軸拉伸損傷破壞的整個過程中所表現出來的宏觀特*。
基於鋼筋混凝土的破壞分析，結合混凝土類準脆*材料的斷裂特*，本文提出了強化筋橋聯基體裂紋力學分析模型，在該虛擬裂紋端部存在粘聚力分佈，而強化筋在橋聯裂紋處具有與基體脱離的部分段。
地質水中一個十分主要的事實是：當受到很大水壓時，脆*材料如巖石等有變成延*材料的趨勢。
可鑽式封隔器以及橋塞等類似的工具一般都用鑄鐵、鋁、塑料或類似的脆*材料製成。
研究結果表明，對於單晶硅等脆*材料，其表面粗糙度主要與砂輪的平均磨粒尺寸、進給量等因素有關。
激光切割脆*材料是一個複雜的光致熱過程。
給出了測試脆*材料時實現恆應變率加載的加載條件。
綜述了國內外太陽能光伏產業及半導體等高精端電子產業中硬脆*材料線切削液的發展、分類和應用。
本文第二部分對長杆*侵徹脆*材料的數值模擬作了一些探索。
前混合磨料水*流對混凝土等建築脆*材料具有良好的切割效果，在易燃易爆等應急場合進行切割作業具有獨特優勢。
用作水泥或其它非金屬脆*材料試塊的抗折強度測定。
適用於破碎各種脆*材料的礦物。
本文主要論述了動荷載作用下巖石等脆*材料的斷裂破壞機理、裂紋形成與擴展以及裂紋的止裂與控制等內容。
非均質脆*材料的失效可能有兩種模式：漸進式破壞與災變*破壞。
結果表明，再生混凝土多孔磚是脆*材料，在正常的使用狀態下，不會出現裂縫，可以成為替代黏土磚的一種新型牆體材料。
基於擴展有限元法的粘聚裂紋模型為準脆*材料的開裂過程模擬提供了一種有效途徑。
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