磁體表面防氧化層可採用鍍白鋅五*鋅鍍鎳*化或環氧樹脂噴塗
這兩個柵和場氧化層都是通過熱氧化過程生長出來的，因為只有熱氧化才可以提供具有低陷阱密度*能最好的氧化層。
一個相關層是場氧化層，使其與其它器件結構分離
經時絕緣擊穿（TDDB）是評價薄柵氧化層質量的重要方法。
在集成電路絕緣氧化層ESD介質擊穿物理模型的基礎上，討論了絕緣氧化層加上一次線*電場條件下發生介質擊穿的機理。
此外，兩種不同表面狀態下的化學成分以及氧化層都通過二次離子質譜測定法進行了分析。
其次，本文分別研究了FN隧穿應力和熱空穴（HH）應力導致的超薄柵氧化層漏電流瞬態特*。
採用化學氧化層底漆密封膠三層防腐修復工藝，原位修復飛機鋁合金結構件表面腐蝕。試驗了修復層的防腐蝕*能。該工藝防腐蝕效果好，施工簡單，成本低，有較強的實用*。
這種變異無法避免而且在深亞微米領域，受限於光刻分辨率；氧化層腐蝕造成厚度的改變，因化學機械拋光銅金屬線使銅金屬層所造成的不平坦碟型缺陷等種種因素變得更加嚴重。
而且，澆注系統設計了從流層中隔離氧化層。
對於無溝氧化層，陽極等離子體氧化技術也取得了令人鼓舞的結果。
他們應當去掉場極板和氧化層，並在整個區域澱積一層薄的鋁薄膜。
而極薄的氧化層也將防礙金屬表面上焊錫的潤濕作用。
為了在半導體中選定的區域內擴散或沉積，在半導體圓片蝕刻氧化層或隔離層形成的孔。
根據爐內狀況適當降低飽和温度藉此提高氧化層温度，但不允許長時期超過規定範圍。
首先應對噴塗部分用汽油、**進行除油處理，用銼*、細砂紙、油石將疲勞層和氧化層除掉，使其露出金屬本*。
將半導體氧化層與金屬氧化物層轉化成一第一介電層。
氧化層給金屬高温加熱生成的片狀氧化物，如鐵上
由於表面氧化層的存在和內部冶金結合的形成，重熔層硬度較噴塗層高。
當氧化層極薄，光是觸摸微電子晶片就可能在閘極上產生針孔。
陽極氧化法:是把金屬，通常是鋁，的表面經電解而造成氧化層的方法。這方法把鋁片當做陽極，另一種金屬或碳當做*極，
首先應對噴塗部分用汽油**進行除油處理，用銼*細砂紙油石將疲勞層和氧化層除掉，使其露出金屬本*
所述氧化層的部分被移除，以使所述溝槽填充的氧化層作為第一多晶硅層基本平面化。
陽極電鍍的工序就是在表面進一步附着氧化層。
分析表明，從多個子列的氧化層電容漏電合格率的曲線可以求出氧化層完整*的表徵因子E 值（每個缺陷包含的單元數）。
模擬結果顯示：越細長的溝道，器件的短溝效應越弱，器件的亞閾值斜率隨柵氧化層增厚而加大。
鋁表面的氧化層是一種電的絕緣體。
氮化擴散層和氧化層：可以提高模具耐溶損*、耐過燒*、耐粘着*和耐熱裂*。
採用化學氧化層、底漆、密封膠三層防腐蝕修復工藝，原位修復飛機導*發*樑表面腐蝕，試驗了修復層的防腐蝕*能。
氧化銅形式的外部氧化層以外的氧化鋁層豐富.
磁電雷管連接前應用砂布擦掉腳線線芯部分的氧化層。
建立能量平衡方程、鋼坯導熱微分方程、氧化層生成線*和拋物線增長的組合方程。
分兩步提取了HfOk柵介質等效氧化層厚度。
本發明涉及用於施加在金屬固體或熔融表面上且減少該表面上的氧化層的助熔劑，該助熔劑至少由*化鉀和一定比例的水構成。
植體表面氧化層厚度與孔徑大小對於細胞初始的攀附行為、增殖及分化有密切的關係。
適用於已褪*和出現氧化層的漆面，也使用於補漆後的拋光處理。
屋頂和防水板採用焊接銅——另一種材料，像木覆面一樣，它會隨着時間推移形成氧化層。
發現表面氧化對鐵損沒有明顯影響，內氧化層對鐵損影響最大。
磁體表面防氧化層可採用鍍白鋅、五*鋅、鍍鎳、*化、或環氧樹脂噴塗。
國文精選館
