問題詳情:
目前半導體生產正在進行一場“銅芯片”*:在硅芯片上用銅代替鋁佈線。古老的金屬銅在現代科技應用上取得了突破。用黃銅礦(主要成分為CuFeS2)生產粗銅,其反應原理如下:
(1)基態銅原子的價電子排布式為____________,硫、氧元素相比,第一電離能較大的元素是________(填元素符號)。
(2)反應①、②中均生成有相同的氣體分子,該分子的中心原子雜化類型是_________,其立體結構是________,與該分子互為等電子體的單質氣體的化學式是________。
(3)某學生用硫*銅溶液與氨水做了一組實驗:CuSO4溶液藍*沉澱沉澱溶解,得到深藍*透明溶液。生成藍*沉澱溶於氨水的離子方程式為__________________;
(4)銅是第四周期最重要的過渡元素之一,其單質及化合物具有廣泛用途。銅晶體中銅原子堆積方式為________;銅的某種氧化物晶胞結構如圖所示,若該晶體的密度為d g/cm3,阿伏加德羅常數的值為NA,則該晶胞中銅原子與氧原子之間的最近距離為________pm。(用含d和NA的式子表示)
【回答】
【*】 (1). 3d104s1 (2). O (3). sp2雜化 (4). V型 (5). O3(或氣態S3) (6). Cu(OH)2+4NH3·H2O===[Cu(NH3)4]2++2OH-+4H2O或Cu(OH)2+4NH3=== [Cu(NH3)4]2++2OH- (7). 面心立方最密堆積 (8). 。
【解析】試題分析:(1)銅位於第四周期IB族,價電子包括最外層電子和次外層電子的d能級,即銅原子的價電子為3d104s1,同主族從上到下第一電離能減小,即O的第一電離能最大;(2)產生的氣體為SO2,中心原子S的含有2個σ鍵,孤電子對數(6-2×2)/2=1,雜化軌道數為3,即類型是sp2,立體結構是V型;單質的等電子體為O3;(3)形成絡合物,其離子反應方程式為:Cu(OH)2+4NH3·H2O===[Cu(NH3)4]2++2OH-+4H2O或Cu(OH)2+4NH3===[Cu(NH3)4]2++2OH-;(4)銅晶體的是面心立方最密堆積,O的個數為8×1/8+1=2,銅位於體心,化學式為Cu2O,晶胞的質量為2×144/NAg,根據晶胞的密度定義,晶胞的邊長是cm,銅和氧原子最近的原子之間距離是體對角線的1/4,因此距離是pm。
考點:考查電子排布式、第一電離能、雜化類型、配合物、晶胞等知識。
知識點:物質結構 元素週期律
題型:綜合題