介紹了該鋼種的工藝塑*和動態再結晶、靜態再結晶的熱力模擬試驗結果和優選的工藝參數。
隨着再結晶次數的增加，晶體中的雜質濃度和缺陷濃度明顯降低，晶體的耐輻**能明顯提高。
在上面概述的方法之後將產生顯示出良好強度和伸長率的細晶粒、完全再結晶、模壓淬火的產品。
研究了採用噴丸再結晶方法提高K金疲勞壽命的可行*。
試驗結果表明，在一定的温度下，鈮鋯合金絲材達到完全再結晶的最佳總加工率在82%附近。
通過測量硬度和觀察組織，確定了幾種冷變形鋼的再結晶温度及其影響因素。
糖被製取用稀糖膏中的再結晶糖的飽合溶液處理掛糖衣和蜜餞糖，要把非常好的蔗糖晶體通過飽和的方法轉化糖玉米糖漿或麥芽糖糊精。
再結晶晶粒尺寸和Z參數呈冪律關係。
碳含量低，動態再結晶易於發生。
採用再結晶退火工藝處理,可取得滿意效果.
在280℃時非晶環附近出現電子衍*斑點以及明場像中出現少量析出相，表明回覆和再結晶開始。
提出了一種簡化的區熔再結晶方法，利用這種方法在非硅襯底獲得了晶粒尺寸達到毫米級、緻密的籽晶層。
該轉變發生是由於ECAP過程中材料承受剪切應變，應變能累積誘發再結晶，從而形成等軸晶雙相結構。
利用X*線衍*技術並結合金相組織觀察和顯微硬度實驗，研究了冷軋工業純鋼在電場作用下的再結晶及織構演變規律。
金相觀察結果表明，脈衝電流加速再結晶，並減小完全再結晶晶粒尺寸。
對不同變形量的合金絲進行了再結晶退火試驗。
隨固溶温度升高和固溶時間的延長，第二相顆粒回溶較多，但會發生再結晶，晶粒發生長大。
研究結果表明，定向凝固合金葉片的裂紋是由於葉片表面的再結晶而導致的。
此影片讓你用一種溶劑與兩種溶劑的再結晶方法從溶解度測試到冷過濾來經驗此過程。
在本發明中，利用從有缺陷的半導體晶體材料的非非晶化區域的固相晶體再生長，達到了再結晶。
這種結構形成於其後工序的塑*變形以及再結晶過程。
實驗結果表明電鑄銅*型罩的高速變形過程是一個動態回覆和動態再結晶過程。
對AZ31B鎂合金擠壓材加工態和退火態組織進行了研究，結果表明鎂合金在熱擠壓過程中發生了動態再結晶。
流變應力的大小可由基體與再結晶晶粒位錯密度的平均值計算。
再結晶雖然可能細化了晶粒，但大量消耗了熱變形奧氏體中的晶體缺陷，其結果是遲滯了相變過程。
預變形對含釩鋼和含鈦鋼的碳氮化物析出動力學的影響很小，組織發生了再結晶並生成鐵素體組織。
在冷塑*變形材料的內部生成等軸狀新晶粒的過程叫再結晶，通常發生於再結晶退火熱處理過程中。
提高終軋温度可以促進熱軋板的再結晶，增加成品中有利織構組分，降低鐵損，提高磁感。
基體內同時存在的多次再結晶現象使得流變曲線呈單峯特徵。
提出了拉拔鉭絲的再結晶織構模型。
粒狀晶粒化機制屬於枝晶碎斷-再結晶機制。
由於晶粒細化和再結晶結果，基本得到強化，提高了球墨鑄鐵的綜合*能。
進一步指出在預熱處理中可以通過控制再結晶石墨的生長，來達到控制金剛石核量的目的。
結果表明，通過奧氏體未再結晶區變形量的調整，鋼板強度可以達到Q390E和Q420E級別。
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