這就是為什麼高*國家貶值的晶圓廠瀕臨極高危險的起因。
為了簡化運輸和儘可能降低被污染的風險，芯片製造商利用“前開式標準晶圓盒”即所謂的foup來搬運晶圓。
LCTI - M的目標是開發一種晶圓級製造流程，這將使熱成像儀普及應用到美*每一名士兵。
這些加工過程對人體的危害很大，因此大多數工作都在密封室中進行，機械手臂會把晶圓從一個加工區移到另一個加工區。
通過在某半導體晶圓廠的實際應用，該產能規劃模型有效地解決了投料不均，設備負荷率波動過大等問題。
直接硅片技術能直接在熔融晶中製成單片晶圓，不需要切割。
即便是*的一些規模較大的晶圓廠，也同樣舉步為艱。
走下您在*首都機場飛機，並在幾分鐘之內朗豪坊將於感到勞累的你完全晶圓廠。
這種芯片將在ibm的紐約300毫米晶圓廠使用90納米工藝生產，專門為安全*和電子商務進行了優化。
邏輯家：預晶圓廠院是經濟的方式前往！
蝕刻-通過化學反應或物理方法去除晶圓片的多餘物質。
在德累斯頓的另外一個被稱為芯片製造工廠的大晶圓廠則表現了一種純粹破壞*的的改變。
展望2010年，沒有新晶圓廠的興建計畫，也許會看到一些製程升級或產能擴充的採購，但沒有新廠意味著設備業恐怕還無法擺脱低迷景氣。
因此晶圓代工廠的增加是信息時代的熔爐。
為了迎合當地消費者的口味，卡夫做出一項意義深遠的決定，適時推出奧利奧晶圓棒角、奧利奧晶圓卷、奧利奧軟蛋糕和奧利奧草莓霜餅乾等多款新的奧利奧系列產品。
這浪費了大概一半的晶圓材料。
st也把一些存儲器代工廠轉移到合夥企業，顯然這是朝着“輕晶圓廠”模式成長的一個行動。
相比之下，IBM將石墨烯晶體管植入矽-碳晶圓上，然後塗上絕緣層以防止晶體管短路。
“經濟部”月底即將召開跨部會議,討論鬆綁赴陸投資的清單項目,目前以晶圓、面板與輕油裂解等,最受外界矚目。
為了迎合當地消費者的口味，卡夫做出一項意義深遠的決定，適時推出奧利奧晶圓棒角、奧利奧晶圓卷、奧利奧乳酪小蛋糕和奧利奧巧香濃等多款新的奧利奧系列產品。
*彎以晶圓代工聞名於世，“晶圓王國”的稱號不脛而走。
例如，如果晶圓代工廠拿走了太大的一塊蛋糕，價值鏈上的其它業者如芯片設計者將會很難生存。
*苯是種很合適的溶劑，但因為含有劇毒，晶圓廠嚴禁使用。
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