1、為了簡化運輸和儘可能降低被污染的風險,芯片製造商利用“前開式標準晶圓盒”即所謂的FOUP來搬運晶圓。每個無塵超淨的晶圓盒中可放置25塊硅晶圓。
3、為了簡化運輸和儘可能降低被污染的風險,芯片製造商利用“前開式標準晶圓盒”即所謂的foup來搬運晶圓。
2、為了簡化運輸和儘可能降低被污染的風險,芯片製造商利用“前開式標準晶圓盒”即所謂的FOUP來搬運晶圓。每個無塵超淨的晶圓盒中可放置硅晶圓。