問題詳情:
銅及其化合物在工業生產及生活中用途非常廣泛。回答下列問題:
(1)基態銅原子價電子排布式為 ;第一電離能I(Cu) I (Zn)(填“>”或“<”)
(2)配合物[Cu(CH3CN)4] BF4[四*硼*四(乙*)合銅(Ⅰ)]是有機合成中常見催化劑。
①該配合物中*離子的空間構型為 ,與其互為等電子體的分子或離子是 (各舉1例)。
②配體分子中與Cu(I) 形成配位鍵的原子為 ;配體CH3CN 中碳原子雜化方式是 。
(3)已知Cu2O 熔點為1235 ℃,K2O 熔點為770℃,Cu2O 屬於 晶體,前者熔點較高,其原因是
(4)Cu3N 的晶胞(立方)結構如下圖所示:
①距離最近的兩個Cu+間的距離為 nm。(保留兩位小數)
②Cu3N 晶體的密度為 g·cm-3。(列出計算式,不必計算出結果)
【回答】
(1)3d104s1(1分)<(1分)
(2) ①正四面體(1分) CCl4 PO43- SO42- ClO4-(2分)
②N(1分) SP SP3 (2分)
(3)離子(1分) Cu+離子半徑比K+小,晶格能大(2分)
(4)①②或 (2分)
知識點:物質結構 元素週期律單元測試
題型:綜合題