“倒裝芯片”簡單造句，倒裝芯片造句子

提出了無鉛印料的*及*能要求，説明了無鉛印料在倒裝芯片與表面貼裝中的應用。

他是高密度倒裝芯片組裝，面陣和芯片尺寸封裝，高密度互聯和組裝的技術先鋒。

集成電路倒裝芯片封裝中半導體鑄模和載波器的焊料中的鉛；

採用衝擊試驗方法研究了各向異*導電膠膜互連的玻璃和柔*基板上倒裝芯片的剪切結合強度。

在圓片規模上開始加工，結束於芯片規模的圓片級封裝技術將在面型陣列倒裝芯片的封裝中得到日益廣泛的應用。

板上倒裝芯片(FCOB)作為一種微電子封裝結構形式得到了廣泛的應用。

集成電路倒裝芯片封裝中半導體芯片及載體之間形成可靠聯接所用焊料中的鉛。

隨着集成電路封裝技術的發展,倒裝芯片技術得到廣泛的應用.

由於在印製電路板上的倒裝芯片和CSP器件的緊湊設計，聲音微圖像己經成為檢測這些封裝的非常重要的一部分。

為了能夠滿足產品小型化的要求，能夠降低引腳針間距的芯片規模封裝和倒裝芯片技術，將永無止境地向前發展，精確貼裝的能力將繼續是一個非常重要的因素。