用途:濺*靶材、物理氣相沉積、高温合金、用於高壓真空開關觸頭及精密合金添加劑。
隨着電子及信息產業突飛猛進的發展,世界濺*靶材的需求量越來越大。
為了提高濺*層的均勻*,要求濺*靶材具有較高的緻密度(在99.7%以上)。
濺*靶材、物理氣相沉積、高温合金。