問題詳情:
據統計,我國每年報廢的手機超過1億部,若不進行有效回收利用,會造成巨大的浪費和污染。某種手機電路板中含有Fe、Cu、Au、Ag、Ni(鎳,銀白*金屬)等金屬,如下是某工廠回收部分金屬的流程圖。已知2Cu+O2+2H2SO42CuSO4+2H2O
(1)金屬板與足量稀硫*反應伴隨的現象是________________________________________,*作①的名稱是_____________。
(2)寫出濾液②中金屬陽離子符號_________,固體A的主要成分是_________(填名稱)。
(3)寫出濾液③和鐵粉發生反應的一個化學方程式__________________________________。
(4)Cu、Ag、Ni在溶液中的活動*由強到弱的順序依次是______________________。
【回答】
有氣泡冒出,固體部分溶解 過濾 Fe2+ 銅 Fe+CuSO4=FeSO4+Cu(或Fe+H2SO4=FeSO4+H2↑) Ni Cu Ag
【解析】
排在*前面的金屬可以將*中的*置換出來,排在前面的金屬可以將排在後面的金屬從其鹽溶液中置換出來。
【詳解】
(1)手機電路板中含有Fe、Cu、Au、Ag、Ni等金屬,加入足量的稀硫*,Fe會與稀硫*反應,生成硫*亞鐵和*氣,所以會看到有氣泡冒出,固體部分溶解;*作①的名稱是過濾;
(2)由流程圖可知,濾液①加過量鐵粉充分反應後過濾,濾渣中含有Ni、Fe,由此可推斷出金屬Ni與稀硫*反應,濾液①加過量鐵粉,鐵會把鎳從其鹽溶液中置換出來,最後濾液②中只有硫*亞鐵,所以濾液②中金屬陽離子是Fe2+;
已知,得出濾液③為硫*銅和稀硫*的混合溶液,加足量鐵粉,析出固體銅,所以固體A為銅;
(3)濾液③和鐵粉發生反應的化學方程式:Fe+CuSO4=FeSO4+Cu或Fe+H2SO4=FeSO4+H2↑;
(4)由流程圖可知Ni與稀硫*反應,Cu、Ag不與稀硫*反應,所以Ni的金屬活動*在三者中最強;已知,而Ag不與稀硫*反應,所以金屬活動*Cu>Ag,因此三者金屬活動*由強到弱的順序依次是:Ni>Cu>Ag。
知識點:(補充)離子
題型:流程題